中溫焊錫膏
一．產(chǎn)品介紹
1.中溫焊錫膏，型號：ETD-668D-B30，適用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（錫69.5鉍30銅0.5）
2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點(diǎn)膏設(shè)計(jì)的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金，使回流工藝與傳統(tǒng)含鉛焊接基本相同。適中的熔點(diǎn)可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
二. 產(chǎn)品特點(diǎn)
ETD-668D-B30中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊點(diǎn)絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低。ETD-668D-B30使用時(shí)粘度穩(wěn)定，印刷量基本不會隨著使用時(shí)間的長短而發(fā)生變化，可保證均勻一致的焊點(diǎn)。
1.回流窗口寬，工藝過程易于控制。
2.抗坍塌性優(yōu)良，絕少橋連。
3.印刷穩(wěn)定流暢，無露銅、少錫。
4.工作時(shí)間長，適用于惡劣環(huán)境。
5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
6.殘留物無色透明，板面清潔。
三. 錫膏合金化學(xué)成份
|
合金
|
成份,wt%
|
|
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
|
SN
|
BI
|
CU
|
|
Bal
|
30±0.5
|
0.5±0.1
|
|
雜質(zhì)，WT% MAX
|
|
Pb
|
Cd
|
Sb
|
Fe
|
Zn
|
Al
|
As
|
|
0.05
|
0.002
|
0.10
|
0.02
|
0.001
|
0.001
|
0.03
|
四. 焊料合金熔解溫度
|
合金
|
熔點(diǎn)
|
|
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
|
149～186℃
|
五. 性能指標(biāo)
|
項(xiàng)目
|
性能指標(biāo)
|
測試依據(jù)
|
|
外觀
|
均勻膏狀，無焊劑分離
|
|
|
助焊劑含量
|
10±1.0wt%
|
|
|
錫粉粒度
|
25-45μm
|
|
|
粘度
|
400-800Kcps(Pa.s)
|
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
|
|
坍塌測試
|
通過
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
|
|
錫球測試
|
通過
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
|
|
潤濕性測試
|
通過
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
|
|
焊劑鹵素含量
|
〈0.2%
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
|
|
銅鏡腐蝕
|
低
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
|
|
銅板腐蝕
|
輕微腐蝕可接受
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
|
|
氟點(diǎn)測試
|
通過
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
|
|
絕緣阻抗
|
初始：>1X1012Ω
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
|
|
潮濕: >1X1011Ω
|
六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于大多數(shù)Sn69.5/Bi30/Cu0.5（錫69.5/鉍30/銅0.5）合金的中溫焊錫膏，在使用ETD-668D-B30，可把它作為建立回流工作曲線的參考，回焊曲線要根據(jù)具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設(shè)定的，它有可能是偏離此推薦值的。
1.預(yù)熱區(qū)：以每秒 1～3℃的速率將溫度升至 130～150℃。
2.均溫區(qū)：用 60～90 秒將溫度緩慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受熱均勻。
3.回流區(qū)：高于 186℃的時(shí)間不應(yīng)少于 30-60 秒.
4.冷卻區(qū)：推薦降溫速率≥2℃/秒。
注意事項(xiàng)：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降溫速率有助于提高焊點(diǎn)可靠性。
