一.介紹
阿爾法錫膏OM-535是免清洗、無鉛、完全不含鹵素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環(huán)境中回流的超細錫粉焊膏，阿爾法錫膏OM-535 可以與 5 號粉（15 – 25μm）配合使用，以滿足超精密特性印刷的市場需求。 已通過測試能在很小180 – 190μm網(wǎng)板開口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分離速度和 0.18N/m印刷壓力下進行印刷。阿爾法錫膏OM-535 有 4 號粉（20-45μm）可供應(yīng)。在空氣回流條件下 阿爾法錫膏OM-535 能在 190 μm 圓形沉積點上實現(xiàn)優(yōu)良的熔合性能。 其設(shè)定值為 170 – 180°C 預(yù)熱120 秒、 >230°C 條件下停留 62 秒、 很后達到 247°C 的峰值溫度。在低保溫曲線中(150-180°C 預(yù)熱 85 秒)，可在170 μm 圓形沉積點上達至優(yōu)良的熔合性能。 而且，它還具有優(yōu)異的抗頭枕缺陷性.
二.特性與優(yōu)點
1.網(wǎng)板壽命長： 在一定的溫濕條件下實現(xiàn)穩(wěn)定性能，減少印刷性能的變異以及焊膏變干
2.長時間高強度的粘附力保持： 確保高貼片良率，良好的自調(diào)整能力
3.寬闊的回流曲線窗口： 可在復(fù)雜、高密度 PWB 組裝中， 氮氣環(huán)境下，使用高升溫速率及保溫曲線（高達 170-180°C）形成高質(zhì)量的焊接。
4.減少 MCSB 焊珠及頭枕缺陷： 很大程度減少返工，提高首件良率
5.優(yōu)異的凝聚熔合和潤濕性能： 在低溫保溫及空氣環(huán)境下，能夠達到小至 170μm 的圓點熔合
6.優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留外觀： 即使使用長時間的高溫回流，也不會造成碳化或燃燒
7.優(yōu)異的空洞水平： 達到 IPC7095 標準的三級空洞水平（BGA）
8.鹵素含量： 完全不含鹵素，沒有刻意添加鹵素
9.良好的抗非浸潤開路（NWO）能力
10.可靠性： 滿足 JIS 的銅腐蝕性測試標準和所有標準的表面絕緣阻抗測試
11. 材料符合 RoHS、 TOSCA、 EINECS 和無鹵素標準要求（完全不含鹵素，詳見下表）
三.產(chǎn)品信息
1.合金： SAC305（96.5%Sn /3.0%Ag /0.5%Cu）、 SACX Plus 0307
2.粉末尺寸： 4號粉（20 - 38μm）和5號粉（15 - 25μm）
3.包裝尺寸： 500g 罐裝， 6” & 12” 支裝
4.助焊膏： 有10和30cc的針筒裝供返工操作
5.無鉛： 符合 RoHS 2002/95/EC 指令
四.鹵素水平
鹵素標準
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標準
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要求
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測試方法
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結(jié)果
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JEITA ET-7304A無鹵素焊接材料的定義
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焊接材料固態(tài)物質(zhì)中的溴(Br)、氯(Cl)、碘(I)和氟(F)含量 < 1000 ppm
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TM EN
14582
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合格
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IEC 612249-2-21
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焊接殘留（阻燃劑）中溴(Br)和氯(Cl)含量分別小于 900ppm 或總量小于1500ppm
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合格
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JEDEC“低鹵素”電子產(chǎn)品定義指導(dǎo)
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焊接殘留（阻燃劑）中溴(Br)和氯(Cl)含量分別小于 1000ppm
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合格
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完全不含鹵素： 產(chǎn)品中無刻意添加任何含鹵素的成分
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五.技術(shù)參數(shù)
類別
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結(jié)果
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過程/說明
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化學(xué)屬性
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活性水平
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ROL0
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IPC J-STD-004B
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鹵化物含量
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不含鹵化物（滴定測試）， < 0.05%
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IPC J-STD-004B
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氟點測試
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合格
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IS-Z-3197-1999 8.1.4.2.4
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鹵素測試
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合格，完全不含鹵素（無刻意添加鹵素）
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EN14582，氧彈燃燒，不可檢測物質(zhì)濃度低于 50ppm
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鉻酸銀測試
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合格
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IPC J-STD-004B
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合格
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JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.3
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銅鏡測試
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合格
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IPC J-STD-004B
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合格
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JIS-Z-3197-1999 8.4.2
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銅腐蝕性測試
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合格（沒有腐蝕跡象）
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IPC J-STD-004B
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合格（沒有腐蝕跡象）
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JIS-Z-3197-1999 8.4.1
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六.電氣屬性
水萃取電阻率
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11,500 ohm-cm
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JIS-Z-3197-1999 8.1.1
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表面絕緣阻抗（7 天， 40°C/90%相對濕度,12V 偏壓）
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合格
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IPC J-STD-004B TM-6502.6.3.7（合格標準： ≥ 1 x 108ohm）
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JIS 電子遷移（1000 小時， 85°C/85%相對濕度， 48V）
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合格
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JIS-Z-3197-1999 8.5.4（合格標準： ≥ 1 x 109ohm
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七.物理屬性
顏色
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無色透明的助焊劑殘留
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粘性力隨濕度的變化
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合格，24 小時（25%， 50%和 75%相對濕度）內(nèi)大于 100gf
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JIS Z-3284-1994，附錄 9
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合格,24 小時（25%和 75%相對濕度）內(nèi)變化小于 1g/mm2
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IPC J-STD-005 TM-650 2.4.44
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粘度
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88.2%金屬含量， M20 對應(yīng)的 5 號粉末。 印刷應(yīng)用。
88.5%金屬含量， M20 對應(yīng)的 4 號粉末。印刷應(yīng)用。
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Malcom 螺旋粘度計J-STD-005
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粘性穩(wěn)定性（25 oC， 14 天）
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合格 Malcom 螺旋粘度計
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Malcom 螺旋粘度計
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銅表面處理上的熔合測試， 100 μm網(wǎng)板， 淡氣回流，高溫保溫回流曲線
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170 μm
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內(nèi)部測試方法
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錫球
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優(yōu)異
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IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43
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擴散性
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>80%
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JIS-Z-3198-3
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潤濕時間
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合格， 1.6 秒
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零交叉時間 T0
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網(wǎng)板壽命
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>8 小時
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小時 50%相對濕度23°C/74°F
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冷/印刷塌陷
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0.3mm 間距無橋連
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JIS-Z-3284-1994 附錄 7
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0.3mm 間距無橋連
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IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35
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八.回流
回流曲線：
保溫： 155-175度， 60-100 秒的保溫曲線能夠獲得理想的回流結(jié)果，請參考“ALPHA OM353 SAC305/SACX Plus 0307 典型回流曲線”。如果需要，在更高保溫溫度（170-180°C）下 60-120 秒的保溫曲線也能獲得較好的回流結(jié)果。典型的峰值溫度為 235-245°C。
備注 1：峰值溫度控制在241oC 以下能減少BGA和QFN上的空洞水平.
九清洗
ALPHA OM-353 的殘留物在回流后是可以保持在線路板上的。如果需要清洗，推薦使用 Vigon A201（在線清洗）、 VigonA250 （批量清洗）或Vigon US（超聲波清洗）如果印刷錯誤或需要用進行網(wǎng)板清洗，可使用IPA、 ALPHA SM-110E、ALPHA SM-440、和Bioact SC-10E 進行清洗。
