SMT紅膠主要成份及功能主要成份
SMT紅膠基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。
功能
貼片膠的使用目的
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )
④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)
① 在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
② 雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
③ SMT紅膠用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。
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