影響錫膏主要參數

合金焊料組分、助錫膏的組成及合金焊料與助錫膏的配比是決定錫膏的熔點、印刷性、可焊性及質量的關鍵參數

(1)合金焊料組分

要求錫膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶。由于共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍(固、液相共存區),當溫度達到共晶點時焊料全部呈液相狀態:冷卻時,當溫度降到共晶點時焊料立即凝固呈固相狀態。因此,焊點凝固時形成的結晶顆粒*致密,焊點強度*高,并且不會發生“焊點擾動”,有利于提高焊接質量.
(2)助錫膏的組成
錫膏中的助錫膏是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保印刷工藝性的
錫膏中膏狀助錫膏的成分比手工焊、波峰焊用的液體助錫膏復雜得多。除了松香(樹脂)關鍵材料。
話性劑、成膜劑、溶劑外,還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性用的粘結劑、觸變劑、助即劑等材料。因此,助錫膏的組成直接影響錫膏的可焊性和印刷性。
(3)合金焊料與助錫膏的配比
合金焊料與助錫膏的配比是以合金焊料在錫膏中的質量百分含量(%)來表示的
錫膏中合金的含量決定焊接后焊料的厚度。隨著合金所占質量百分含量的增加,焊點的高度也增加。但在給定黏度下,隨著合金含量的增加,焊點橋連的傾向也相應增大。回流焊后要求焊點浸潤高度達到端頭厚度的25%以上。

合金焊料重量百分含量還直接影響錫膏的黏度和印刷性,因此,要根據不同的助錫膏系統及加錫膏的方法選擇合適的合金焊料重量百分含量。
選擇合金粉末的含量應考慮的因素有:
a.錫膏的潤濕性
b.合金粉末的顆粒度
c.錫膏的黏度、觸變性要求
d.回流焊后焊點的厚度
f.一般合金焊料粉百分含量在75%_~90%。
   免清洗錫膏和模板印刷工藝用的合金焊料粉百分含量高一些,控制在89%或90%。通常合金含量在85%-90%,滴涂工藝用的合金焊料粉百分含量低一些,在75%-85%

2.合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀及其分布均勻性
合金焊料粉末顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數,它影響焊接的性、脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,因此對于高密度、窄間距的產品,由于模板開口尺寸小,必須采用小顆粒合金粉末,否則會影響印刷性和脫模性。

(1)合金粉末顆粒尺寸
一般合金粉末顆粒直徑應小于模板開口尺寸的1/5。
小顆粒合金粉的錫膏印刷圖形的清晰度高,但容易產生塌邊,由于細小顆粒的表面積大，氧化的程度和機會也多。因此,組裝密度不高時,在不影響印刷性的情況下可適當選擇合金粉末,既有利于提高可焊性,又可降低錫膏的成本。常用合金焊料粉末顆粒的尺寸分為6種粒度等級,隨著SMT組裝密度越目前已推出適應高密度的20m微粉顆粒以下的。對窄間距元器件,一船選用20-38um的顆粒.

3.黏度
錫膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。黏度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,影響錫膏的填充和脫膜,印出的錫膏圖形殘缺不全:黏度太小,印刷后錫膏圖形容易邊,使相鄰的錫膏圖形粘連,焊后造成焊點橋接。

3.黏度

錫膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。黏度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,錫膏不易穿出概版的漏孔,錫膏的填充和脫膜,印出的錫膏圖形殘缺不全:黏度太小,印刷后焊膏圖形容易邊,使相鄰的焊錫膏圖形粘連,焊后造成焊點橋接

1.  觸變指數和場落度

錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的黏度和觸變性有關。觸變指數高,塌落觸變指數低,塌落度大。

影響觸變指數和塌落度的主要因素有:

①合金焊料與助錫膏的配比,即合金粉末在錫膏中的重量百分含量

②助錫膏載體中的觸變劑性能和添加量
③顆粒形狀、尺寸。 

合金焊料組分、助錫膏的組成及合金焊料與助錫膏的配比是決定錫膏的熔點、印刷性、可焊性及質量的關鍵參數

(1)合金焊料組分

要求錫膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶。由于共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍(固、液相共存區),當溫度達到共晶點時焊料全部呈液相狀態:冷卻時,當溫度降到共晶點時焊料立即凝固呈固相狀態。因此,焊點凝固時形成的結晶顆粒*致密,焊點強度*高,并且不會發生“焊點擾動”,有利于提高焊接質量.
(2)助錫膏的組成
錫膏中的助錫膏是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保印刷工藝性的
錫膏中膏狀助錫膏的成分比手工焊、波峰焊用的液體助錫膏復雜得多。除了松香(樹脂)關鍵材料。
話性劑、成膜劑、溶劑外,還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性用的粘結劑、觸變劑、助即劑等材料。因此,助錫膏的組成直接影響錫膏的可焊性和印刷性。
(3)合金焊料與助錫膏的配比
合金焊料與助錫膏的配比是以合金焊料在錫膏中的質量百分含量(%)來表示的
錫膏中合金的含量決定焊接后焊料的厚度。隨著合金所占質量百分含量的增加,焊點的高度也增加。但在給定黏度下,隨著合金含量的增加,焊點橋連的傾向也相應增大。回流焊后要求焊點浸潤高度達到端頭厚度的25%以上。

合金焊料重量百分含量還直接影響錫膏的黏度和印刷性,因此,要根據不同的助錫膏系統及加錫膏的方法選擇合適的合金焊料重量百分含量。
選擇合金粉末的含量應考慮的因素有:
a.錫膏的潤濕性
b.合金粉末的顆粒度
c.錫膏的黏度、觸變性要求
d.回流焊后焊點的厚度
f.一般合金焊料粉百分含量在75%_~90%。
   免清洗錫膏和模板印刷工藝用的合金焊料粉百分含量高一些,控制在89%或90%。通常合金含量在85%-90%,滴涂工藝用的合金焊料粉百分含量低一些,在75%-85%

2.合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀及其分布均勻性
合金焊料粉末顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數,它影響焊接的性、脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,因此對于高密度、窄間距的產品,由于模板開口尺寸小,必須采用小顆粒合金粉末,否則會影響印刷性和脫模性。

(1)合金粉末顆粒尺寸
一般合金粉末顆粒直徑應小于模板開口尺寸的1/5。
小顆粒合金粉的錫膏印刷圖形的清晰度高,但容易產生塌邊,由于細小顆粒的表面積大，氧化的程度和機會也多。因此,組裝密度不高時,在不影響印刷性的情況下可適當選擇合金粉末,既有利于提高可焊性,又可降低錫膏的成本。常用合金焊料粉末顆粒的尺寸分為6種粒度等級,隨著SMT組裝密度越目前已推出適應高密度的20m微粉顆粒以下的。對窄間距元器件,一船選用20-38um的顆粒.

3.黏度
錫膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。黏度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,影響錫膏的填充和脫膜,印出的錫膏圖形殘缺不全:黏度太小,印刷后錫膏圖形容易邊,使相鄰的錫膏圖形粘連,焊后造成焊點橋接。

3.黏度

錫膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。黏度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,錫膏不易穿出概版的漏孔,錫膏的填充和脫膜,印出的錫膏圖形殘缺不全:黏度太小,印刷后焊膏圖形容易邊,使相鄰的焊錫膏圖形粘連,焊后造成焊點橋接

1.  觸變指數和場落度

錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的黏度和觸變性有關。觸變指數高,塌落觸變指數低,塌落度大。

影響觸變指數和塌落度的主要因素有:

①合金焊料與助錫膏的配比,即合金粉末在錫膏中的重量百分含量

②助錫膏載體中的觸變劑性能和添加量
③顆粒形狀、尺寸。