SMT紅膠主要成份和功能主要成份
基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。
功能
SMT紅膠的使用目的
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
?、鄯乐乖骷灰婆c立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )
?、茏鳂擞?波峰焊、再流焊、預涂敷)
① 在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
?、?雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
?、?SMT紅膠用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。
尊敬的客戶：
本公司還有
助焊膏、
中溫錫膏、無鉛
焊錫膏產品，您可以通過網頁撥打本公司的服務電話了解更多產品的詳細信息，歡迎新老客戶放心選購自己心儀產品，我們將竭誠為您服務！
