焊錫膏的品質會直接影響到電子產品的焊接后性品質，因此要對焊錫膏進行嚴格的檢查測量，現在就簡潔說下焊錫膏的檢查測量步驟：
生產加工前：1、外購件常規檢查，俗稱IQC；2、錫粉檢查測量，在這里用的是高倍顯微鏡對錫粉顆粒度展開比照。
生產加工后：
1、微元素的檢查測量，通常是對Pb、Hg等有危害金屬材料的檢查測量，如果是無鹵產品，還需常規檢查鹵素的含量，在這里用的原子吸收光譜儀;
2、粘稠度的測驗，焊錫膏的粘稠度在使用過程中特別關鍵，因此每批次都要進行嚴格檢查測量，而對于粘稠度的測驗通常用的粘度測量儀;
3、印刷性，印刷時焊錫膏是用不可或缺的步驟，因此十分關鍵，每一次出貨須要抽樣檢驗用印刷鋼網對印刷性展開測驗;
4、測驗焊接后性，焊接后性通常涉及潤滑性和可焊性，也就是看焊錫膏發不發干，焊接后牢不牢，在這里用個廢的PCB板和沒有用電器元件;
5、焊點光澤度，測驗是把焊錫膏點在玻璃片上，用簡單的灶具展開加熱，之后看焊點是不是有光澤;另外還可以看到焊錫膏殘留是不是干凈整潔;
6、*后是錫珠測驗。
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