一些常見的焊錫膏印刷品質(zhì)及工藝基本要求. 正文： 1 理論上焊盤單位面積的印刷膏量通常為：
① 對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2 左右。
② 對(duì)于細(xì)間距器件為0.5mg/mm2 左右。
2 焊膏印刷均勻;焊膏厚度范圍在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:
MASK模板厚度 印刷厚度范圍 *佳厚度規(guī)格
0.18mm 0.15～0.22mm 0.20mm
0.15mm 0.13～0.18mm 0.16mm
0.13mm 0.11～0.16mm 0.14mm
0.10mm 0.08～0.13mm 0.11mm
3 印刷后的焊(錫)膏覆蓋在焊盤上的面積應(yīng)在80%以上。
4 印刷焊膏脫膜成型佳;應(yīng)無塌落斷裂,無絲連偏移，邊緣整齊等現(xiàn)象。
① 對(duì)于一般元器件(如0603或以上規(guī)格)偏移出焊盤不大于0.2mm;
② 對(duì)于細(xì)間距器件(如PITCH≤0.5mm IC)偏移出焊盤不大于0.1mm;
③ 對(duì)于0402或以下規(guī)格CHIP片狀元件偏移出焊盤不大于0.1mm;
5 確保基板及焊膏的清潔，基板(如金手指部位)不允許被焊膏污染。
高精密半自動(dòng)鋼網(wǎng)印刷機(jī)（靈活，經(jīng)濟(jì)選擇）
產(chǎn)品特點(diǎn)：
★刮刀浮動(dòng)。(類似MPM 全自動(dòng)印刷機(jī),刮刀可以自由上下浮動(dòng)及自動(dòng)調(diào)整與鋼網(wǎng)的水平)
★刮刀壓力可調(diào),( 可根據(jù)不同型號(hào)刮刀的長(zhǎng)短調(diào)節(jié)刮刀對(duì)鋼網(wǎng)的壓力)
★鋼網(wǎng)離開PCB 板( 脫模) 有延時(shí)分段動(dòng)作，0 至5 秒可調(diào)。( 即類似MPM 全自動(dòng)印刷機(jī), 鋼
網(wǎng)先在2 秒鐘內(nèi)緩慢上升脫模,. 然后再快速上升離開PCB 板, 這即避免了脫模出現(xiàn)的拉絲現(xiàn)象,
又節(jié)約了時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率). （可選）
★工作操作采用雙手按鍵開關(guān)操作, **可靠。
★觸摸屏菜單內(nèi)可獨(dú)立設(shè)定刮刀左上停左下停時(shí)間，右上停右下停時(shí)間，及鋼網(wǎng)整體上停頓下停頓時(shí)間。
★PCB 板的定位固定方式有基準(zhǔn)孔定位, 基準(zhǔn)邊定位及基準(zhǔn)孔基準(zhǔn)邊同時(shí)定位, 模板定位等多種不同的**定位形式.
尊敬的客戶：
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